华为荣耀正式发布了饱受期待的荣耀8X和荣耀8X MAX两款手机。其中的荣耀8X作为荣耀7X的下一个版本，因为升级到了麒麟710和COF屏幕封装技术，让它的定位似乎从千元
2018-09-23 12:50
ST公司的stm32F334x4/6/8系列MCU是基于高性能ARM 32位CortexR-M4 RISC核,工作频率高达72MHz,并嵌入了浮点单元(FPU),同时集
2018-05-05 14:07
STE7 V5.x STEP7 V5.5开始支持Win7 32bit系统 STEP7 V5.5 SP1开始支持Win
2023-10-25 10:27
AM243x是TI的高性能Sitara MCU产品，具有两个PRU_ICSSG（可编程实时Unit_Industrial通信子系统Gb）模块，能够用于工业以太网通信，如Profinet RT
2023-03-16 10:32
荣耀8X的屏幕非常大，尺寸有6.5英寸那么多， 而且，采用了异形全面屏设计，屏占比也是它的一个主要卖点，荣耀8X的屏幕的屏占比达到91%，同时，机身正反面都采用了2.5
2018-10-07 02:01
AM243x 是TI高性能的Sitara MCU产品，片上集成了用于工业以太网通信的2个PRU_ICSSG(Programmable Real-time Unit_Industrial
2022-07-11 16:09
、使用工具和材料 （一）、使用工具：1、焊枪（不用这么好的，随便哪种便宜的也行）2、剥线钳3、锯子（要是相信自己的手工能力，就挑战手锯吧，手锯便宜啊！）4、钢尺5、电钻6、电流表（主要用来测是否焊错的）7、镊子8、
2019-08-31 09:51
两款手机外观上最大的区别就是小米8se采用刘海屏设计，而小米6x不是刘海屏。小米6X弧度明显，“杨柳腰”纤薄机身设计，握在手里的手感要好得多，而小米
2018-09-23 09:59
本文介绍了PIC18F87J72主要特性，方框图，电能检测PICtail™ Plus子板主要特性以及子板电路图。Microchip 公司的PIC18F87J72 是高性能MCU，
2010-09-28 11:12
