当今我们正处于技术飞速发展的时代，以机器人、人工智能、增材制造、纳米技术为代表的新兴技术日臻成熟、相互渗透，有可能在不久的将来改变现有作战方式，并对战争形态变革带来深远影响。近年来，商业低成本
2020-05-15 06:33
想请教一下，国内有妍和江丰两家半导体靶材（Ti,Niv,Ag）三种靶材的寿命及价格区间，12inch wafer！感谢了
2022-09-23 21:40
焊料焊材位于电子产品制造上游，根据不同的应用场景，属于材料供应位置。
2023-06-26 11:42
中公认最佳的是加载高介电陶瓷的四臂螺旋天线。其对应的工艺也很复杂，我们这里推介一种新的制造工艺：3D打印技术（增材制造技术）。其
2019-07-17 07:27
、信息技术类：物联网技术与应用、工业大数据与应用、工厂集成化管理软件、工业通信技术、信息化集成软件;新技术类：3D 打印与增材、快速成型技术、先进医疗器械、精密制造技术、仿生制
2015-03-25 10:22
,适用于冷锻和热锻分析)MSC.SuperForm.v2005-ISO 1CD(体积成型工艺过程仿真专用软件)MSC.FEA.AFEA.v2006.R1-ISO 2CD(有限元分析
2016-02-29 16:59
我发现将不再支持 MSC7104 GPON IC。 请帮助我了解 MSC7104 GPON 的替代产品 是什么。
2023-04-03 08:48
1CDMSC.Software.SimOffice.Catia.UG.Addon.v2.1.WiNNT2K 1CDMSC.SimXpert.R3-ISO 1DVD(下一代企业级多学科仿真)MSC Documentation v2005-ISO 1CD
2016-02-29 17:00
: esp-idf/espressif__tinyusb/libespressif__tinyusb.a(msc_device.c.obj):(.literal.proc_builtin_scsi+0x10
2024-06-11 08:19
芯片型号：ESP32S2 SDK版本：ESP-IDF 4.4.6 现在的环境是使用单根USB线创建MSC+CDC与上位机通信。当CDC和MSC同时运行，且MSC接口有大数据量通过时CDC设备端口会
2024-06-06 07:29
