金属共晶键合是利用金属间的化学反应，在较低温度下通过低温相变而实现的键合，键合后的金属化合物熔点高于键合温度。该定义更侧
2025-03-04 14:14
晶圆直接键合技术可以使经过抛光的半导体晶圆，在不使用粘结剂的情况下结合在一起，该技术在微电子制造、微机电系统封装、多功能芯片集成以及其他新兴领域具有广泛的应用。对于一些温度敏感器件或者热膨胀系数差异
2023-06-14 09:46
LabVIEW是一种程序开发环境，由美国国家仪器（NI）公司研制开发，类似于C和BASIC开发环境，但是LabVIEW与其他计算机语言的显著区别是：其他计算机语言都是采用基于文本的语言产生代码，而
2018-02-01 15:08
本文开始阐述了什么是平波电抗器或平波电抗器的概念，其次介绍了平波电抗器的分类及平波电抗器的技术参数，最后介绍了平波电抗器
2018-03-26 08:56
InP 材料在力学方面具有软脆的特性，导致100 mm（4 英寸）InP 晶圆在化合物半导体工艺中有显著的形变和碎裂的风险；同时，InP 基化合物半导体光电子器件芯片大部分采用双面工艺，在晶圆的双面进行半导体工艺。
2023-06-27 11:29
LabVIEW是一种程序开发环境，由美国国家仪器公司研制开发，类似于C和BASIC开发环境，但是LabVIEW与其他计算机语言的显著区别是：其他计算机语言都是采用基于文本的语言产生代码，而
2018-02-27 15:35
微雪电子
2019-12-27 09:28
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2019-12-20 14:03
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2019-12-29 11:43
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2019-12-30 08:56
