晶圓處理製程介紹 基本晶圓處理步驟通常是晶圓先經過適當的清洗（Cleaning）
2008-10-27 15:43
晶柱切片後處理 矽晶柱長成後，整個晶圓的製作才到了一半，接下必須將晶柱做裁切與檢測，裁切掉頭尾的晶棒將會進行外徑研磨、切片
2008-10-27 15:40
CORE參數對照表
2009-10-16 17:03
基于MPC8260处理器和FPGA的DMA接口设计 以MPC8260通信处理器为硬件平台，结合中断处理和IDMA传输机制设计一种最高传输速率可达500 Mbps的数据传输接口。 &n
2010-02-08 10:17
第一步要做的，永远都是拉出FPGA的状态字寄存器Status Register看，它能直接告诉你或者极大地辅助判断失败的原因！
2020-12-01 12:20
为了在ARM处理器几乎垄断国内32位处理器市场的形势下给国内工程师多一个选择方向并能在资料匮乏的情况下很快掌握日立sH3系列32位处理器开发出实用的产品，在此用日立SH
2012-05-24 16:27
赛灵思的FPGA有多种配置接口，如SPI，BPI，SeletMAP，Serial，JTAG等；如果从时钟发送者的角度分，还可以分为主动Master（即由FPGA自己发送配置时钟信号CCLK）和被动
2023-02-16 14:57
LED外露发光字的制作 在制作LED发光字之前，然让我们了解一下 LED发光字 (LED外露发光字)的制作材料：压克力板，镀锌板，不锈钢，钛金板等基本材料。 LED发光
2012-03-31 09:59
表面贴装型晶体谐振器（汽车电子用）DSX211SH/DSX221SH/DSX321SH：汽车电子领域的频率基石
2024-08-06 09:43
深圳鸿合智远｜DSX211SH/DSX221SH/DSX321SH：表面贴装型晶体谐振器/MHz带晶体谐振器〈汽车电子用〉
2025-02-24 11:24
