第一步驟：製程設計 表面黏著組裝製程，特別是針對微小間距元件，需要不斷的監視製程，及有系統的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接點品質標準是依據 IPC-A-620及國家焊錫標準 ANSI
2018-08-23 19:28
设计背光源所需之各项基础知识LCD 背光源設計入門簡介設計背光源所需之各項基礎知識1. 光學與顏色2. 冷陰極燈管3.
2008-10-26 22:58
`芯片特点：15 ~ 300mA 單通道定電流驅動器VDD電源電壓範圍 1.6V ~ 15V，寬廣電源設計，支援自我供電結構
2019-08-28 11:22
正激變壓器設計
2012-08-13 15:34
結構以及其後的CEA 時序延伸(Timing Extension)。來源設計也必須能使用 E-DDC指定的60h 區段暫存器
2012-08-12 12:11
crystal 之設計方法
2012-05-13 17:33
申请理由：智慧居家一直很熱門,我設計的主控系統需要多介面的I/O,因此AWorks提供許多擴充板可安插堆疊,不僅提供大量的擴充PIN,也提供ARM9核心處理器的效能,本人擅長於嵌入式開發例如:SAM
2015-07-22 11:46
PCB設計經驗分享
2013-08-15 15:28
結束本篇的設計分享Fig. 9 本篇的WRTnode2R當作熱點APFig. 10 本篇的Edison當作AP Client
2015-11-09 03:25
加剧。二、結構設計及使用条件问题：1、LED为恒流驱动，有部分LED采用电压驱动原因使LED衰减过来。2、驱动电流大于额定驱动条件。其实导致led
2013-01-07 15:07
