電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plas
2008-10-27 15:51
第一步驟：製程設計 表面黏著組裝製程，特別是針對微小間距元件，需要不斷的監視製程，及有系統的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接點品質標準是依據 IPC-A-620及國家焊錫標準 ANSI
2018-08-23 19:28
放大器的設計過程、實現與模擬結果。在第二章中，我們將介紹IEEE 802.11a 的一些系統規範，並說明射頻接收器的架構
2008-10-15 08:45
正激變壓器設計
2012-08-13 15:34
電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
crystal 之設計方法
2012-05-13 17:33
作用以及施加于光纤激光器两端的拉力来抑制水声探测过程中频响曲线的起伏。基于有限元软件ANSYS对封装结构的动态特性进行了数值仿真计算，然后加工制作了开孔套管结构封装的DFB光纤激光
2017-11-02 09:51
PCB設計經驗分享
2013-08-15 15:28
MP3 PCB布局設計指南
2017-01-28 21:32
