-APS和CMOS-DPS发展之后，德国西根大学半导体电子学研究所采用0.7 m CMOS工艺、PECVD超高真空系统以及专用集成电路（ASIC）薄膜
2018-10-30 16:13
新型铜互连方法—电化学机械抛光技术研究进展多孔低介电常数的介质引入硅半导体器件给传统的化学机械抛光（ＣＭＰ）技术带来了巨大的挑战，低ｋ 介质的脆弱性难以承受传统ＣＭＰ 技术所施加的机械力。一种结合了
2009-10-06 10:08
Sic mesfet工艺技术研究与器件研究针对ＳｉＣ 衬底缺陷密度相对较高的问题，研究了消除或减弱其影响的工艺技术并进行了器件研制。通过优化刻蚀条件获得了粗糙度为２?０
2009-10-06 09:48
IBM公司日前推出适用于拍照手机、数字相机和其它消费产品的CMOS (互补金属氧化物半导体)图像传感器技术和制造服务。相关产品将利用IBM铜
2018-11-19 17:04
是厂家最为关注的。从上文就可以看到，CMOS图像传感器最接近这两项要求。CMOS工艺适合于生产数字芯片，这就给
2018-10-29 14:54
CMOS图像传感器最新进展及发展趋势是什么？
2021-06-08 06:20
了利用背面照射技术在1.45工艺上制造300万像素CMOS图像传感器的可行性。
2018-11-07 16:05
图像中的文本定位技术研究综述_晋瑾
2016-06-29 12:24
器市场。与之相反，CMOS图像传感器过去存在着像素大，信噪比小，分辨率低这些缺点，一直无法和CCD技术抗衡。但是随着大规模集成电路
2019-09-04 07:45
IBM公司宣布，将提供用于可拍照手机、数码相机和其它消费产品的CMOS图像传感器的技术与制造服务。 IBM去年9月宣布了与柯达进行
2018-11-20 15:43
