恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布推出行业首款新一代高性能近距离非接触式读卡器IC CLRC663
2011-11-29 09:20
DP1363F高度集成的非接触读写芯片 13.56M NFC/RFID读卡器芯片 兼容替代CLRC663 DP1363F是一款高度集成的非接触读写芯片，集强大的多协议支持、最高射频输出功率
2022-12-21 00:05
首先详细分解：CLRC66301HN CLRC66301HN，高性能多协议NFC前端。 CLRC66301HN多协议NFC前端IC支持以下工作模式 • 支持 ISO/IEC 14443 type A
2022-11-28 15:33
MAX663的通断控制电路
2009-10-27 14:48
MAX663温度补偿输出电路
2009-10-27 14:54
MAX663系列输出电压的设定方法电路
2009-10-27 14:40
DP1363F是高度集成的收发器芯片，用于13.56Mhz的非接触式通讯。
2021-12-02 09:54
MAX663 MAX666引脚配置与内部框图
2009-10-27 14:24
该应用笔记旨在为设计天线和计算CLRC663系列的匹配组件提供实用指南。用户可以按照指南设计天线和RF电路，并找到描述的调谐程序。
2021-04-14 16:58
松下NE-K653 NN-K663微波炉电路图
2009-02-13 22:49
