。在第四章中，將探討低雜訊放大器的模擬驗證，並針對串接式與疊接式兩種不同架構來進行模擬與比較，此外也利用包括on-chip 電感與bond-wire
2008-10-15 08:45
設計等；MATLAB科學計算，包括非線性方程、插值逼近、數值微分積分、常微分方程等；MATLAB高級程序設
2008-07-04 16:50
電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之
2008-10-27 15:51
的產品主要應用於工業控制系統、智能家居、可穿戴技術、汽車電子與儀器儀表等
2018-10-17 09:19
市場研究調查認定的 一項突破性數位設計分析技術 Tektronix 已經開始一項創新的機種，以新的概念及生產系列以
2010-08-06 08:30
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:26 编辑 原理圖如下圖所示，需設計部分為“黑色方塊”部分描述：輸入為電源功率器輸出的DC最大
2013-10-05 08:22
對於選擇壓敏電阻來說，哪些指標是必須考慮的？對信號傳輸線路，進行ESD防護，須考慮： （1）壓敏電阻最大工作電壓大於電路
2013-12-06 09:25
對於選擇壓敏電阻來說，哪些指標是必須考慮的？對信號傳輸線路，進行ESD防護，須考慮： （1）壓敏電阻最大工作電壓大於電路
2013-12-05 09:12
DDR3與DDR2外部電路和芯片內部設計深層差異對比
2012-04-18 11:44
，那元件就必須統一其方位以減少其暴露在錫流的時間。一些有極性的元件的極性，其放置方向是早在整個線路設計時就已決定，製程工程師在了解其線路功能後，決定放置元件的先後次序可
2018-08-23 19:28
