電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
CORE參數對照表
2009-10-16 17:03
過網路聯結，將數據上傳至雲端。並支援Google雲與私有雲等，以達遠距離監測的功能。 適用於：對工廠,環境與森林進行CO、O3、SO2與NO2等氣體的物聯網監控應用。
2019-06-24 06:14
栅极網合电容器充电通路电路图
2009-06-24 13:28
ADI公司連接是一個支援快速開發物聯網解決方案的物聯網開發平臺。在雲端中輕鬆建構和部署可擴展物聯網應用。使用我們的硬體套件和安全API，建
2019-06-19 06:02
電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
本文开始介绍了电压降的概念和产生电压压降的原因，其次阐述了电压降是怎么产生以及分析了哪些场合需要考虑电压降，最后介绍了电压降
2018-04-03 15:44
载波聚合（Carrier Aggregation）技术将有助长程演进计画（LTE）加速普及。 LTE使用频段过于纷乱，已成为全球电信业者布建基础设施时的一大挑战，因此晶片与设备商已积极导入载波聚合技术，协助电信业者提高频段利用率与使用弹性，以加快其商转脚步。 随着消费者对移动网路频宽需求日益提高，如何有效处理资料流量已成为智能手机、平板装置和其他资料运算设备的重要卖点。为此，负责推广全球移动通讯系统（GSM）、宽频分码多重存取（WCDMA）、长
2017-12-07 06:20
ADI公司物聯網雲端技術首席工程師兼總監Colm Prendergast討論物聯網開發平臺Analog Devices Connect。使用我們的硬體套件和安全API，輕鬆建構並部署可擴展的物聯
2019-07-24 06:05
本文开始介绍了电压降的概念和电压降的测量与计算，其次分析了哪些场合需要考虑电压降以及分析了电压降产生的原因，最后介绍电压降
2018-04-03 08:44
