和电路板组装考虑因素将需要仔细的设计管理。虽然集成无源器件在行业中继续占有重要地位，但只有当它们包含在封装应用中时，它们
2022-12-23 09:56
集成无源器件在我们的行业中并不是什么新事物——它们由来已久且众所周知。
2018-11-16 14:55
射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术，它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷（LTCC）和硅底板载体（Si Backplane）。由于不断增加的功能对集成度有了更高要求，市场对系统级封装方法（SiP）也提出了更多需求。
2023-04-20 10:22
利用光互连可以有效地实现宽带、高速和低功耗的数据通信，所以硅光电子集成电路与 CMOS 器件的集成具有较大的市场需求。
2022-09-21 14:17
简单认识无源器件
2024-01-12 09:56
硅作为半导体材料在集成电路应用中的核心地位无可争议，然而，随着科技的进步和器件特征尺寸的不断缩小，硅集成电路技术正面临着
2025-03-03 09:21
如果电子元器件工作时，其内部没有任何形式的电源，则这种器件叫做无源器件。如果电子元
2016-10-27 11:30
无源器件分为线性器件与非线性器件。
2024-01-11 10:00
简单地讲就是需要能（电）源的器件叫有源器件，无需能（电）源的器件就是无
2023-04-27 09:31
1简单地讲就是需要能(电)源的器件叫有源器件，无需能(电)源的器件就是无
2019-07-28 11:47
