摘要：简要介绍了软硬件协同仿真技术，指出了在大规模FPGA开发中软硬件协同仿真的重要性和必要性，给出基于Altera FPGA的门级
2019-07-04 06:49
什么是软硬件协同设计呢？片上可编程系统SoPC是什么？如何去实现一种基于SoPC的软硬件协同设计呢？基于SoPC的软硬件
2021-12-24 07:15
软硬件协同设计(Hardware／Software Co-deaign)是在20世纪90年代兴起的跨领域交叉学科。随着超大规模集成电路制造工艺的进步，单个芯片所能提供的晶体管数量已经超过了大多数
2020-04-08 08:03
软硬件协同设计是电子系统复杂化后的一种设计新趋势，其中SoC和SoPC是这一趋势的典型代表。
2019-11-11 07:35
PSoC Creator简化可编程器件上的软硬件协同设计
2021-02-23 06:50
20世纪90年代初，电子产品的开发出现两个显著的特点：产品深度复杂化和上市时限缩短。基于门级描述的电路级设计方法已经赶不上新形势的发展需要，于是基于系统级的设计方法开始进入人们的视野。
2019-10-31 08:08
编程接口共用或并存，可能包含部分可编程模拟电路，单芯片、低功耗。本文主要研究的是应用嵌入式系统开发的软硬件协同设计方法来实现一个集软核处理器的嵌入式设计平台，在此基础上
2020-03-13 07:03
SoC设计的特点软硬件协同设计流程基于标准单元的SoC芯片设计流程
2021-01-26 06:45
DNW下载的软硬件流程是如何去完成的？怎样去下载DNW的软硬件呢？有哪些下载步骤？
2021-12-24 08:01
对于当今的各种电子设备尤其是嵌入式系统来说，功耗是一个非常重要的问题。系统部件产生的热量和功耗成比例，为解决散热问题而采取的冷却措施进一步增加了整个系统的功耗。为了得到最好的结果，在设计初级阶段就要尽可能地考虑
2019-09-19 06:18
