什么是软硬件协同设计呢？片上可编程系统SoPC是什么？如何去实现一种基于SoPC的
2021-12-24 07:15
摘要：简要介绍了软硬件协同仿真技术，指出了在大规模FPGA开发中软硬件协同仿真的重要性和必要性，给出基于Altera FPGA的门级
2019-07-04 06:49
软硬件协同设计(Hardware／Software Co-deaign)是在20世纪90年代兴起的跨领域交叉学科。随着超大规模集成电路制造工艺的进步，单个芯片所能提供的晶体管数量已经超过了大多数
2020-04-08 08:03
软硬件协同设计是电子系统复杂化后的一种设计新趋势，其中SoC和SoPC是这一趋势的典型代表。
2019-11-11 07:35
PSoC Creator简化可编程器件上的软硬件协同设计
2021-02-23 06:50
组网设备的开发者，正竞争 相采用CARDtools系统公司的NitorVP 6.0版SoC/嵌入系统协同设计及仿真工具包。NitroVP上市刚刚几个月，设计人员可以使用它来建立虚拟原形，对
2020-04-09 08:07
有过熟练canbus协议盒开发经验， 软硬件都能跟导航厂协调好。
2014-09-28 22:08
20世纪90年代初，电子产品的开发出现两个显著的特点：产品深度复杂化和上市时限缩短。基于门级描述的电路级设计方法已经赶不上新形势的发展需要，于是基于系统级的设计方法开始进入人们的视野。
2019-10-31 08:08
。智能传感器网络化技术致力于研究智能传感器的网络通信功能，将传感器技术，通信技术和计算机技术融合，实现信息的采集、传输和处理真正统一和协同。本文研制了一种基于片上系统芯
2019-10-10 08:06
什么是移动机器人软硬件系统问题？移动机器人软硬件系统有哪些问题呢？
2021-11-11 06:07
