什么是软硬件协同设计呢？片上可编程系统SoPC是什么？如何去实现一种基于SoPC的
2021-12-24 07:15
摘要：简要介绍了软硬件协同仿真技术，指出了在大规模FPGA开发中软硬件协同仿真的重要性和必要性，给出基于Altera FPGA的门级
2019-07-04 06:49
软硬件协同设计(Hardware／Software Co-deaign)是在20世纪90年代兴起的跨领域交叉学科。随着超大规模集成电路制造工艺的进步，单个芯片所能提供的晶体管数量已经超过了大多数
2020-04-08 08:03
进行了研究与实现。基于FPGA的板级实现是数字电路设计的一种新的思路，与传统的ASIC设计相比具有设计验证周期短、可进行软硬件协同设计等优点。 软硬件的协同设计被定义为
2015-07-07 20:34
完成系统的主要逻辑功能；其次，它是可编程系统，具有灵活的设计方式，可裁剪、可升级、可扩充，并具备软硬件在系统可编程的功能。由此可见，
2013-01-22 16:41
PSoC Creator简化可编程器件上的软硬件协同设计
2021-02-23 06:50
软硬件协同设计是电子系统复杂化后的一种设计新趋势，其中SoC和SoPC是这一趋势的典型代表。
2019-11-11 07:35
。智能传感器网络化技术致力于研究智能传感器的网络通信功能，将传感器技术，通信技术和计算机技术融合，实现信息的采集、传输和处理真正统一和协同。本文研制了一种基于片上系统芯
2019-10-10 08:06
。实验表明该系统能够较好的支持过程级的动态软硬件划分,实现了节省资源、简化设计,提高性能等目的。【关键词】：可重构片上系统
2010-05-28 13:40
;nbsp;◆NIOS II最小系统设计 ? ◆SOPC外设整合范例分析 ? ◆SOPC基本系统设计实验 2.第二部分：软硬件
2008-12-19 16:08
