電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
相較於紅外線遮斷/熱感應方式，採影像辨識的第三代人流計數技術具有高的準確率及 計算同時進出雙方向的好處。ADI提出以IIoT模組結合BF707 DSP影像辨識平台的物聯網方案具有低功耗，支援雲端
2019-06-24 06:02
ADI公司連接是一個支援快速開發物聯網解決方案的物聯網開發平臺。在雲端中輕鬆建構和部署可擴展物聯網應用。使用我們的硬體套件和安全API，建
2019-06-19 06:02
瞭解ADI公司如何透過工業物聯網解決方案，包括智慧城市停車引導、智慧建築物佔用檢測、智慧基礎設施結構健康監控和智慧農業作物監測，而超越晶片範疇。
2019-07-24 06:09
方案。適用於：建築物、橋樑結構安全監測、物流監測、智慧農業（如監測溫濕度、照度、二氧化碳、土壤酸鹼度等）、智慧能源（如電動車、UPS 電池容量監測）及工廠設備維護預警等。
2019-06-24 06:13
ADI公司物聯網雲端技術首席工程師兼總監Colm Prendergast討論物聯網開發平臺Analog Devices Connect。使用我們的硬體套件和安全API，輕鬆建構並部署可擴展的物聯
2019-07-24 06:05
ADuCM355為基於ARM Cortex™ M3的超低功耗精密類比微控制器，是特別為控制和測量電化學和生物傳感器而設計，為目前唯一無須外部多餘電路和可支援二個三個及四個電極的氣體傳感器解決方案。內建先進的阻抗量測電路可用於傳感器壽命診斷。
2019-06-28 06:15
空氣汙染霾害問題日益嚴重，PM2.5感測器應用需要高漲， ADI以IIoT模組為基礎，透過結合主流PM2.5感測器模組和閘道器提供Sensor to Cloud的低功耗物聯網整體方案，可望加速此方案
2019-06-21 06:19
ADI公司的物聯網技術總監Colm Prendergast將在本次研討會介紹物聯網(IoT)系統中的“智慧分區”概念，展示開發人員如何在物聯網信號路徑中的適當位置添加智慧技術以提供更好的洞察。他還將論及如何利用這些洞
2019-08-28 06:03
