電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
瞭解ADI公司如何透過工業物聯網解決方案，包括智慧城市停車引導、智慧建築物佔用檢測、智慧基礎設施結構健康監控和智慧農業作物監測
2019-07-24 06:09
技術原理DMFC以碳作為電池的陰極和陽極，而兩個電極間則為具有滲透性的薄膜所構成。其電解質為離子交換膜，薄膜的表面則塗有可以加速反應之觸媒。甲醇溶液透過陽
2009-10-26 15:47
雙極電晶體模型及電路 零件電晶體 2N3904 一枚；電阻 4.7M、1M、470k、100k、47k、4.7k、3.3k、1k、270
2008-10-10 11:50
ADI公司連接是一個支援快速開發物聯網解決方案的物聯網開發平臺。在雲端中輕鬆建構和部署可擴展物聯網應用。使用我們的硬體套件和安全API，建
2019-06-19 06:02
4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結構。按鍵按下將會使行列連成通路，這也是見的使用者鍵盤設計電路。
2008-10-17 15:18
方案。適用於：建築物、橋樑結構安全監測、物流監測、智慧農業（如監測溫濕度、照度、二氧化碳、土壤酸鹼度等）、智慧能源（如電
2019-06-24 06:13
U8300W是一款针对全球市场的无线LTE通信模组，产品为工业等级，支持TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM，可广泛应用于车载后装、视频监控、工业路由、ATM/DTU
2023-05-18 11:04
ADI公司物聯網雲端技術首席工程師兼總監Colm Prendergast討論物聯網開發平臺Analog Devices Connect。使用我們的硬體套件和安全API，輕鬆建構並部署可擴展的物聯
2019-07-24 06:05
