SiP,Apple watch是一个典型的例子，在物联网领域，市面上已经看到了三款SiP的产品,分别来自Nordic, Sequans, Murata。 SiP有什么特点，与SOC的区别又在哪里？我们可以通过这篇文
2018-04-29 14:40
首先进行需求的分析，根据需求情况采用SiP技术对由裸芯片组成的微系统进行设计，根据SiP设计文件输出生产文件，投产陶瓷外壳，最后进行封装和组装工艺。
2022-12-07 17:49
在R4上将RPT-SPT的切换设置为永远不切换，同时从源开始发送组播数据，观察源的注册过程、RP到源的SPT建立过程、组播流量沿着RPT下行的过程。
2022-11-30 09:12
从集成度而言，一般情况下， SOC 只集成 AP 之类的逻辑系统，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某种程度上说 SIP=SOC+DDR，随着将来集成度越来越高， emmc也很有可能会
2016-10-29 14:40
随着播控系统基本实现信号的数字化，数字技术的发展及数字设备的应用给系统监控也带来了便利，为确保系统可靠运行，及时发现和解决系统出现的问题，系统监控尤其是智能监控就显得尤为重要了。本文针对数字播控系统中的监控内容和有关技术要求进行探讨。
2021-03-24 11:20
拱形环形形成，具有良好的再现性。 特定的形状具有良好的再现性。 需要采用最合适的电气设计、结构设计和工艺设计。 YMRH将支持客户的SiP/模块的流程设计。
2022-11-18 11:44
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SIP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SIP制造产能外，晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投入此一技术，以满足市场需求。
2018-03-14 13:35
由于汽车应用中引入越来越多的特殊或安全功能，根据市场对于引入的新封装或不同封装的尺寸要求而频繁地重新设计是十分困难的。对于上述诸多限制和要求，“采用紧凑式 SIP 的 QFN 封装”可解决所有问题。
2013-09-17 12:07
随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过，前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上，形成一个模块，然后再嵌入SiP中，才能保证射频电路的完整性以及与其它电路的隔离。
2018-05-28 10:18
在拯救摩尔定律的道路上，人们挖尽心思。从设计角度出发，SoC将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。从封装立场看，SiP也踩着七彩祥云回到了人们视野面前。
2018-10-21 09:25
