• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 處理製程介紹

    處理製程介紹 基本晶處理步驟通常是晶先經過適當的清洗(Cleaning)

    2008-10-27 15:43

  • SH809名曲16种花样彩灯电路图

    SH809名曲16种花样彩灯电路图

    2009-06-16 15:12

  • [组图]八木天分配器(雙排定向天製作)

    介紹:    許多人在成功的製作完定向天後, 其野心也越來越大, 因

    2006-04-15 21:08

  • 源分离_转子振动源分离

    源分离和辨识是信号处理的两大类型。源分离的目的是求得源信号的最佳估计,本文重点讲述了转子振动源分离。

    2012-01-02 13:07

  • 多重通讯的挑战与测试方案

    现今的个人通讯产品都倾向多重通讯功能方向发展,多重通讯装置意指单一装置中具备多种射频和连结方式,如在市场热卖的苹果品牌 iPhone或智能手机就具备蓝牙 (Bluetooth)、无线上

    2012-07-04 11:14

  • 什么是PCB翘?PCB翘怎么改善?

    PCB翘就是PCB形状改变了,具体的如下图所示,很明显的PCB翘

    2023-01-10 16:40

  • 环境感知装置设计方案

    今天为大家带来的是来自创作者X同学的作品:助环境感知装置. 这个装置主要利用Grove Vision AI V2-Camera module识别环境中的物体,并利用XIAO ESP32S3和树莓派进行语音输出,结合了物体检测和文本转语音技术,以向视障人士提供环境信息。

    2024-11-05 11:42

  • 一种低翘扇出重构方案

    (Warpage)是结构固有的缺陷之一。晶圆级扇出封装(FOWLP)工艺过程中,由于硅芯片需通过环氧树脂(EMC)进行模塑重构成为新的晶圆,使其新的晶圆变成非均质材料,不同材料间的热膨胀和收缩程度不平衡则非常容易使重构晶圆发生翘

    2025-05-14 11:02

  • 【赋能IoT生态系列5之4】多重网络智控模块升级方案

    【赋能IoT生态系列5之4】多重网络智控模块升级方案

    2023-08-14 15:48

  • 点镀孔填充工艺流程简介

    电镀孔填充与点镀裸眼填充工艺相比,面板电镀孔填充的工艺复杂程度要低得多通过电镀专业解决方案填充孔。这里是点镀孔填

    2019-08-02 15:35