SoC设计的特点软硬件协同设计流程基于标准单元的SoC芯片设计流程
2021-01-26 06:45
SoC设计流程一、SoC设计的特点二、软硬件协同设计流程2.1 系统需求说明2.2 高级算法建模与仿真2.3 软硬件划分过程2.4 软硬件同步设计三、基于
2021-11-11 07:48
标准单元的ASIC为什么仍是唯一的技术选择？
2021-04-08 07:03
请问arm提供的标准单元库中有8track 10track 12track，这三种有什么区别？track在这里的意思是？
2022-06-14 11:41
最近看了几篇关于时钟buffer的英文文章，看到很多做的clock buffer都很复杂，结构里面有charge pump、控制级等、还有PWCL等控制环。在这儿请教一下各位，标准单元库中clock
2022-06-14 11:44
标准单元,94个宏模块,250个pad,合计约900万个逻辑等效门,3600万个晶体管,芯片面积10.5mm×10.5mm。【关键词】：约束设计;;布局规划;;时钟树设计【DOI】：CNKI:SUN
2010-05-28 13:41
SoC芯片的开发流程SoC芯片开发流程大致分为四个阶段，其中大部分工作都
2021-11-08 08:33
上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元（standard cell）的面积，时序参数是不一样的。所以，选用的综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异
2020-03-20 10:27
目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元（standard cell）的面积，时序参数是不一样的。所以，选用的综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异
2020-02-12 16:07
相互关系变化的平衡。 在当今的半导体行业中，我们已经拥有从标准单元到 I/O 单元和处理器 (CPU) 的全部 IP模块。 另外一方面，对 VLSI 芯片设计工程师的要求却还在急剧增加，其中包括更复杂的集成
2021-10-07 21:03
