本文通过对典型案例的介绍，分析了键合工艺不当，以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的
2023-07-26 11:23
典型Wire Bond引线键合不良原因分析
2023-11-14 10:50
等问题，分析其失效原因，通过试验，确认键合点间距是弧形状态的重要影响因素。据此，基于键合设备的能力特点，在芯片设计符合键合工艺规则的前提下，提出键
2023-11-02 09:34
金价不断上涨增加了半导体制造业的成本压力，因此业界一直在改善铜线的性能上努力，希望最终能够用成本更低但键合性能相当甚至更好的铜线来代替金线键合。
2023-03-02 16:14
由第一节我们知道，熵是描述事物不确定性的指标。我们将熵的这一性质应用在信号检测领域，当信号包含了较强的随机噪声时或被噪声完全掩盖时，信号的随机性大大的增加了，其对应的熵也较大，根据这一原理对信号的质量进行检测，下图是
2019-04-13 10:45
分析表明，焊接界面粗糙，平整度较差时，楔形鱼尾状根部容易受伤或粘接不牢固，导致键合拉力强度过低。为了提高金丝键合工艺可靠性，可以采用补球的工艺，在第二焊点鱼尾上种植一个金丝安全球，提高键
2023-10-26 10:08
细间距小尺寸的焊盘键合工艺是微波组件自动键合工艺面临的关键技术瓶颈。针对具体产品，分析了细间距小尺寸焊盘的球焊键合的工艺控制要点，提出了改进劈刀结构、改进焊线模式、优化
2023-05-16 10:54
航空插头是连接电气线路的机电元件。因此航空插头自身的电气参数是选择航空插头首先要考虑的问题。正确选择和使用航空插头是保证电路可靠性的一个重要方面。
2013-05-20 10:51
本文首先介绍了什么是合路器以及合路器的作用，然后介绍了合路器的主要分类，并且解释了什么是耦合器，最后对合路器和耦合器的异同进行了粗略说明。
2019-08-06 10:00
早期的研究工作主要是通过改变高熵合金中元素数量类型，以及浓度来调控材料中的辐照缺陷行为。随着体系中化学复杂性的增加，虽然能一定程度上抑制辐照肿胀，但也会带来辐照硬化以及相不稳定。
2022-10-21 16:56
