合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中，可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号
速用快板合拼简介欢迎了解速用快板合拼系统，专为中小批量板厂和快板厂定制的投料软件。本款软件能够以最少种类的工作板（母板）完成上百订单的分组加工。在保证利用率的同时，我们的合拼软件提高了企业生产效率
2023-11-10 11:34 安徽速用信息科技有限公司 企业号
欢迎了解速用大料合拼系统，专为批量板厂定制的投料软件。在PCB制造中，板材成本占据了45%至60%的生产成本，因此提高板材利用率对于企业来说至关重要。我们的合拼投料软件是解决这一问题的最佳选择
2023-09-12 21:07 安徽速用信息科技有限公司 企业号
实验名称：高压放大器基于绝缘电阻的表面电痕腐蚀程度分析中的应用实验目的：根据电痕试验标准对乙丙橡胶的耐电痕性能进行评估，提取电痕化故障特征量，研究电痕故障诊断方法，对乙丙橡胶的表面电痕状态进行评估
2022-11-28 15:15 Aigtek安泰电子 企业号
上海伯东日本 Atonarp Aston Impact 高灵敏度质谱分析仪, 基于四级杆的质量分离, Aston 质谱分析仪设计紧凑, 适用于气体分析和过程气体监测, 满足半导体工艺过程中
2024-10-18 13:42 伯东企业（上海）有限公司 企业号
