基于芯片国产化的大背景下,Firefly推出了全国产化版本的核心板:Core-3399J、Core-3399-JD4;Firefly后续将推出更多国产化核心板,形成国产化系列。  
2021-08-20 16:11 Firefly开源团队 企业号
合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
实验名称:复合材料的磁电性能和高频谐振响应 研究方向:材料测试 测试目的:由于在磁场探测、能量收集等领域具有潜在应用前景,多铁性磁电复合材料已经引起了持续的关注。磁电复合材料包含磁致伸缩相
2024-07-10 18:14 Aigtek安泰电子 企业号
实验名称:高压放大器在新型窄线宽波长扫描光纤激光器研究中的应用实验目的:根据仿真参数进行DCR-CC滤波器的搭建和实验验证。并搭建了基于DCR-CC滤波器和C+L波段EDFA的单纵模窄线宽波长扫描
2023-04-10 10:38 Aigtek安泰电子 企业号