電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
相較於紅外線遮斷/熱感應方式，採影像辨識的第三代人流計數技術具有高的準確率及 計算同時進出雙方向的好處。ADI提出以IIoT模組結合BF707 DSP影像辨識平台的物聯網方案具有低功耗，支援雲端
2019-06-24 06:02
CORE參數對照表
2009-10-16 17:03
NSF资助高校多核研究计划 美国国家科学基金会（NSF）与半导体高校研究联盟半导体研究组织(SRC) 近日宣布将连手开展一项关注
2008-09-05 10:55
泰科电子(TE)按照JEDEC工业标准推出了新型超低型VLP (very low-profile)第三代双倍数据速率(DDR3)双列直插式內存模组(DIMM)插槽。 该产品最高卡扣高度为16毫米，进而减小
2010-12-11 09:18
多核数字信号处理器（DSP）是近年来针对高性能嵌入式应用而出现的一类多核微处理器（CMP）。相比传统的单核处理器，多核处理器在提高并行处理能力的同时也需要更高的存储带宽和更灵活的存储结构。便笺存储器（SPM）是一种小
2020-08-20 14:38
市場研究調查認定的 一項突破性數位設計分析技術 Tektronix 已經開始一項創新的機種，以新的概念及生產系列以
2010-08-06 08:30
协议用于维护由于多个处理器共享数据引发的多处理器数据一致性问题。论述了一个适用于64位多核处理器的共享缓存设计，包括如何实现多处理器缓存一致性及其全定制后端实现。 0.引言 本文介绍了一种
2018-07-10 10:54
ADuCM350內建12通道的ADC，整合以電化學分析為基礎的氣體偵測器中關鍵且必要的元件。透過UART，將採集的數據傳輸至ADI IIoT模組。ADI IIoT模組支援2.4G或Sub-GHz，透
2019-06-24 06:14
空氣汙染霾害問題日益嚴重，PM2.5感測器應用需要高漲， ADI以IIoT模組為基礎，透過結合主流PM2.5感測器模組和閘道器提供Sensor to Cloud的低功耗物聯網整體方案，可望加速此方案
2019-06-21 06:19
