電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plas
2008-10-27 15:51
市場研究調查認定的 一項突破性數位設計分析技術 Tektronix 已經開始一項創新的機種，以新的概念及生產系列以
2010-08-06 08:30
電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
，該步驟為您的電源設計提供使用者友好的電路圖介面。它詳細說明了設計中需考慮的重要穩態因素，如用以滿足輸出
2019-07-23 06:14
這裡展示的是使用高動態範圍對數感測器和運動檢測軟體擷取本地影像。此技術可
2019-06-24 06:19
ADI公司收購凌力爾特促使新的解決方案能夠利用這些產品系列中的最佳產品。本視頻顯示一條支援無線通訊的小功率電流檢
2019-06-19 06:03
瞭解我們的隔離、控制、檢測和通訊技術如何直接通過部署WBG（寬頻隙）功率轉換及日益複雜的多級控制拓墣來解決面臨的挑戰。
2019-06-18 06:12
随着企业上云和数字化转型升级的不断深化，云计算在人工智能领域的重要作用日渐凸显，许多人工智能模型训练都需要高性能计算。CLOUDAM云端自主研发的云E
2021-03-12 13:52
aigc软件需要什么云算力？ AIGC(人工智能大规模图像处理平台)作为一种基于深度学习算法的图像处理平台，需要巨大的云
2023-08-21 17:16
科技云报到：要算力更要“算利”，“精装算力”触发大模型产业新变局？
2025-01-16 10:24
