可通过焊工（中级）复审考试全真模拟，进行焊工（中级）自测。1、【单选题】下列选项中，( )不是焊条药皮的组成物。（D）A、稳弧剂B、造气剂C、造渣剂D、增韧剂2、【单选题】埋
2021-09-01 06:24
电子元器件装焊工艺
2012-08-16 19:41
可通过焊工（中级）模拟考试题全真模拟，进行焊工（中级）自测。1、【单选题】埋弧焊时可以用( )实现焊件的夹紧和定位。（A）A、焊接夹具B、焊接模具C、焊前点焊D、定位焊
2021-09-01 06:34
单片机埋弧焊电源外特性控制的研究
2016-06-22 12:20
不同的应用设备和应用环境，对PCB板有什么样的技术要求，有哪些辨别标准等等。本期将讲解PCB阻焊工艺是如何完成的。PCB外层图形电镀处理方式是比较复杂的，上2期讲了PCB外层图形的问题，本期讲解PCB阻焊工艺，希望看完后对阻
2023-03-06 10:14
影响区范围小于50mm,保证了引线螺栓焊接质量符合设计产品的要求。 **纯分享帖，需要者可点击附件免费获取完整资料~~~*附件：电机引线螺栓硬钎焊工艺研究.pdf 【免责声明】本文系网络转载，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请第一时间告知，删除内容！**
2025-05-14 16:34
设计要求使用2116型（0.12mm）半固化片，则需提交工艺部门进行评审。 3、树脂塞孔 适用条件： 盲埋孔板厚 ≥ 0.4mm、孔径大于0.2mm； 方法： 选择树脂塞孔工艺。 HDI填孔能力界定 以下
2024-12-18 17:13
上，经过再度再流焊工艺时担心焊料凸块（焊料球）熔融而影响到导通和绝缘特性。因此采用树脂覆盖焊料的周围，抑制再熔融产生的流动，从而可以避免上述问题。 4 导通孔连接方式的元件埋嵌基板 导通孔连接
2018-09-13 15:46
浅谈回流焊工艺发展由于电子产品不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等
2009-04-07 16:31
的过孔或两面开窗的盘中孔。树脂塞孔的目的，在工艺角度上讲比如盲埋孔是在压合前钻孔的，如果孔没有采取树脂塞会导致压合的PP胶流入孔内，导致层压缺胶爆板。在设计角度上讲是焊盘上面钻有过孔，如果不树脂塞孔
2023-01-12 17:29
