近年来半导体照明飞速的发展，曾经在大功率LED封装的形式也逐渐发生了变化，其中有正装，倒装，和垂直结构。多年来正装一直主导着LED封装的市场，但是随着LED功率的做大和
2016-10-21 15:04
白光LED已经对一般照明市场产生了影响，人们普遍期望它们在这个市场领域的渗透力度将会继续地增加。它在市场中的占有率将由以下三个因素来决定：发光效率、每流明发光强度所需的成本，以及单个LED灯的光强
2017-10-24 11:44
目前，Mini高清显示屏RGB方案主要有三种：普通正装，倒装和垂直结构。全垂直结构的RGB方案，芯片高度一样，都是单面出光，显示对比度、发光角度有优异表现。
2021-04-01 09:33
LED正装芯片是最早出现的芯片结构，也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构，电极在上方，从上至下材料为：P-GaN，发光层，N-GaN，衬底。所以，相对倒装来说就是正装。 LED倒装芯片和症状
2017-09-29 17:18
近日，加拿大Micro LED初创企业VueReal宣布其专有的倒装芯片Micro LED结构研究获得突破，可实现垂直LED结构所具有的高良率和低成本特点，良率超99.
2020-12-23 15:55
本文分析了中小功率LED新型散热模式——垂直散热的潜在优点。与传统散热模式——水平散热相比，新型垂直散热LED具有亮度高、散热快、光衰小、稳定性高等优点。本文对不同散热
2012-07-06 11:59
随着LED在照明领域的逐步应用，市场对白光LED光效的要求越来越高，同时价格也成为LED能否迅速得到推广的关键因素，市场急需要高性价比的LED产品。GaN基
2011-11-01 16:02
在美国拉斯维加斯，一家初创公司Oasis Biotech将一个空置的工业用地变成了美国最大的室内垂直农场之一。自上个月开业以来，垂直农场一直在为拉斯维加斯的餐馆提供食物。由于安装LED照明系统和受控的室内环境，农场可
2018-09-14 15:53
在LED技术日新月异的今天，封装结构的选择对于LED芯片的性能和应用至关重要。目前，市场上主流的LED芯片封装结构有三种：正装、垂直和倒装。每种结构都有其独特的技术特点
2024-12-10 11:36 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
美国罗彻斯特理工学院（Rochester Institute of Technology）的研究者新设计出一种垂直集成氮化镓LED结构，有助于提高Micro LED显示器的效率。
2019-03-15 11:22
