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  • [转帖]垂直结构超高亮度LED芯片研制

    垂直结构超高亮度LED芯片研制一、引言        目前,AlGaInP四元系发光二极管

    2010-06-09 13:42

  • 【金鉴预警】用硅胶封装、导电银胶粘贴的垂直倒装芯片易漏电

    金鉴检测在大量LED失效案例总结的基础上,发现用硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片易出现漏电现象。这是因为,硅胶具有吸水透气的物理特性,易使导电银胶受潮,水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子

    2015-06-12 11:44

  • 用硅胶封装、导电银胶粘贴的垂直倒装芯片易出现漏电现象

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    2015-05-13 11:23

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    2015-06-19 15:28

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    2025-02-27 07:20

  • 【原创】史上最专业的垂直结构LED逆向解剖报告

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    2017-06-13 17:37

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    LED芯片作为LED光源最核心的部件,其质量决定着产品的性能及可靠性。芯片制造工艺多达数十道甚至上百道,结构复杂,尺寸微小(微米级),任何一道工艺或结构异常都会导致

    2020-10-22 09:40

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    2020-10-22 15:06

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    2023-05-15 17:17