电子发烧友

。将钢板制的机壳换为树脂制的机壳，其结构可以100%发挥树脂持有的阻尼性能，但面临着量产，有许多课题亟待解决。在成型方面，不仅是相当于机壳的厚壁部分， 以往在浸漆的

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

胶是一种常用的PCB板芯片加固方案，特别适用于BGA（球栅阵列）封装的芯片。底部填充胶可以填充芯片与PCB板之间的空隙，提高芯片的抗振动和冲击能力。同时，填充胶还

2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号

，具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗，并覆盖五种小型封装规格，广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围：2.0×1.6mm 到 7.0

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

       时钟（Clock）在一般SoC电路上是必不可少的，精准的时钟通常由晶振提供，晶振很难集成到芯片中去，而是作为分立元件设计在PCB上

2022-06-23 08:47 SJK晶科鑫 企业号

整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点  适用于反激 PSR、SSR 应用  超低 VF

2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号

结合了高低侧开关，实现高效且紧凑的PCB布局。为了延长便携式应用的电池寿命，支持100%占空比以实现低压差运行。其他功能包括热关断、逐周期限流和过流保护。 

2025-02-08 10:58 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号

整体PCB布线面积至4.65mm²，与立锜前一代产品相比，可节省38% 整体PCB面积。RT5716采用立锜独有的RBCOT架构（基于纹波的COT），带来更快速的

2025-02-07 15:01 大大通 企业号

，提高 整机效率，取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R15S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&

2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号