设计。在此应用中使用了以下ADS特性：ADS设计流程集成（ADFI）。电磁协同仿真。Momentum仿真。仿真流程如下：在Allegro中创建ADFI文件要将Alleg...
2021-11-11 08:47
远程仓1、在STM32CubeMX中正常生成MDK工程2、MDK官下载RealThread 软件包，并安装3、MDK工程中删除…it.c文件4、加入rt_thead内核5、main.c中加入头文件6、rtconfig.h中配置内存管理...
2021-08-24 06:40
本帖最后由 zhengyee 于 2012-4-12 14:58 编辑 主要内容：1.微盲孔基础知识2.微盲孔缺陷3.微盲孔常见检测方法4.微盲孔检测原理5.线宽
2012-04-10 14:12
请教一下，pcb中过孔，通孔与盲孔的区别
2014-12-01 13:03
一、PCB通孔：通常指印制电路板上的一个孔，用于固定安装插接件或连通层间走线。对于多层PCB来说，PCB通孔通常可以分为：通孔、埋
2021-11-11 06:51
来源：互联网在电子电路设计当中很多情况下都要考虑EMC的问题。在设计中使用MOS管时，在添加散热片时可能会出现一种比较纠结的情况。当MOS管的EMC通过时，散热片需要
2020-10-22 15:34
树脂塞孔的概述 树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂，通过印刷，利用一切可能的方式，在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的
2023-05-05 10:55
是什么？简单来说，孔铜就是指镀在孔壁的铜。PCB在钻孔完成后，孔内没有任何的导体，一般先在孔壁基材上沉积铜（作为导体），
2022-07-01 14:29
在ModelSim中添加xilinx仿真库的具体步骤
2018-09-12 14:58
通孔： 在多层PCB中，过孔仅仅是在层与层之间产生信号连接的方法，正确的使用过孔(VIA)能够优化走线。在高密度板中，过孔(VIA)的尺寸非常重要哦。小尺寸过孔(V
2014-11-18 16:59
