在芯片上分正极通常需要查看芯片的数据手册或规格书。在数据手册中，通常会标明芯片的引脚功能及其对应的电路图。对于电解电容器
2023-12-20 18:17
IGBT模块是由IGBT芯片(绝缘栅双极晶体管)和FWD芯片(续流二极管芯片)通过特定的电路桥封装而成的模块化半导体产品。由于其节能、安装维护方便、散热稳定等特点，根据其电压可分为高压GBT模块、中
2024-12-13 09:13
多维科技在苏州总部建起的TMR（Tunneling MagnetoResistance，隧道磁阻效应）芯片产线，是国内目前唯一的8英寸TMR Wafer产线，具备领先的工艺和产能优势。在此基础
2024-07-15 14:47
片上系统并不直接等同于芯片。片上系统（SoC）是一种集成电路（IC）的设计方案，它将多个功能模块（如处理器、内存、接口等）集成在一个
2024-03-28 15:07
V-SN808是适用于垂直连续镀锡（VCP）硫酸亚锡型镀液的镀锡专用添加剂，无泡沫，超高的抗氧化能力，使用方便等特性。在多家客户的实际表现上超过了远超同行的产品，在VCP图形电镀技术上保持着领先
2018-01-27 10:05
倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。
2019-10-22 14:21
半导体技术的日新月异，正引领着集成电路封装工艺的不断革新与进步。其中，倒装芯片（Flip Chip）封装技术作为一种前沿的封装工艺，正逐渐占据半导体行业的核心地位。本文旨在全面剖析倒装芯片封装技术的内在机制、特性、
2025-03-14 10:50
本文主要研究了HASH算法加密芯片的工作原理及其在STM32 MCU上的应用，实现了外部加密芯片对STM32 MCU的程序保护，目前的技术手段无法对其进行破解，其安全性
2023-10-24 15:01
