在芯片设计中FPGA的优势是什么？基于FPGA的芯片设计方法及流程是怎样的？
2021-05-10 07:06
在我的认识中28069与28335在硬件上的主要差别在于28069比28335多了vcu和cla两个模块，请问：1.在电机控制上
2014-11-29 20:25
，通常将光器件集成在同一硅基衬底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、传输线更好等特点，因为硅光芯片以硅作为集成芯片的衬底
2020-11-04 07:49
本文分析了国内外AI芯片的格局和特点，作者认为，在AI芯片领域，国外芯片巨头占据了绝大部分市场份额，不论是
2021-07-23 07:10
，受众面广阔，蓝牙标准以智能化、低功耗、高连接速度、低成本等特性，在物联网应用市场占据了主要核心位置。SKYLAB已推出的低功耗蓝牙模块包括蓝牙4.0/4.2/5.0模块，蓝牙芯片使用的是Nordic
2019-06-25 01:54
以下是几款优势RF芯片：SEMTECH-SX1276，SILABS-SI4463， TI-CC1125，AXSEM-AX5043，ADI-ADF7021.SX1276是最新一款唯一的实现了软件扩频
2014-05-27 15:10
昇润科技推出的BLE蓝牙SiP芯片是一种通过先进封装技术将多个功能组件集成到单一封装中的解决方案，在市场应用中，其设计、性能在不同应用场景中都具有一定优势，高集成度使得外围电路设计更简单；小体积使其
2025-02-19 14:53
在我的认识中28069与28335在硬件上的主要差别在于28069比28335多了vcu和cla两个模块，请问：1.在电机控制上
2018-08-22 08:32
。GaN器件尤其在高频高功率的应用领域体现了其独特的优势，其中，针对GaN功率器件的性能特点，该器件可被用于适配器、DC-DC转换、无线充电、激光雷达等应用场合。 图1 半导体材料特性对比 传统的D类
2023-06-25 15:59
各位大神，NEC芯片的优势在哪里？貌似在网上很难找到学习资源，官网看到的资料都是好久之前更新的
2015-01-06 15:43
