SnAgCu无铅焊料中Sn的含量较高，焊接温度也比较高，导致了焊点中Cu的溶解速度和界面金属间化合物的生长速度远高于SnPb系焊料。相关研究表明，焊点与金属接点
2020-02-25 16:02
一、化合物半导体应用前景广阔，市场规模持续扩大 化合物半导体是由两种及以上元素构成的半导体材料，目前最常用的材料有GaAs、GaN以及SiC等，作为第二代和第三代半导体的主要代表，因其在高功率
2019-06-13 04:20
目前国内外有很多研究在有机化合物作为锂离子电池正极材料方面进行了大量卓有成效的工作，特别是在含氧有机共轭化合物方面，一些电化学活性高的含氧官能团及其分子结构对有机正极化合物
2015-11-17 17:12
来源 华西证券编辑：智东西内参作者：吴吉森等随着 5G、IoT 物联网时代的来临，以砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为代表的化合物半导体市场有望快速崛起。其中，Ga...
2021-08-31 06:32
强度下降现象；四． 耐蚀性，耐酸碱性： 钛的耐蚀性取决于其表面的稳定氧化膜 钛的焊接 泰在高温下会与氧等气体发生反应，引起硬化，造成焊接缝隙处延展性降低，产生气孔，耐蚀性下降；所以钛焊接时采用
2018-08-28 11:58
研磨、CP、FIB、Dual beam。相对来说，研磨具有一定的缺点是：研磨会产生应力，可能会认为破坏了芯片金属具有延展性，长度等数据会有发生变化，机器无应力认为损害。
2021-07-02 15:26
日本京都大学2016年10月14日宣布，在插入铜的铋硒化合物超导物质中发现了一种现象：引发超导状态的两个电子组成的电子对会进行自发性排列，使组成电子对的强度在特定方向上减弱。由于这种现象类似液晶的向
2016-10-24 16:52
的元素Fe和Si组成,且无毒无害,是所谓环境友好材料[1][2],而且该系统相结构十分丰富,因此引起广泛注意。按Fe-Si化合物的相图[3]-[5],它们至少有四种显著的化学计量组成:富金属相Fe3Si、中间相Fe5Si3、单硅化物FeSi和富硅相FeSi2。
2010-04-24 09:00
杯突试验机是对金属薄板和带材进行延展性试验的专用设备，也是目前国内评定金属材料塑性变形性能的惟一设备，主要用于检验各种金属薄板在
2019-08-23 08:07
稀土永磁材料是不同的稀土元素和过渡金属（Fe，Co，Ni等）组成的金属间化合物，是近二十年来得到迅速发展的一种新颖永磁材料。
2019-10-14 09:02
