，导电能力明显改变。2. 本征半导体制作半导体器件时用得最多的半导体材料是硅和锗，它们原子核的最外层都 有4个价电子。将硅或锗材料提纯（去掉杂质）并形成单晶体后，所有原
2017-07-28 10:17
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型
2021-07-23 08:11
半导体元器件是用半导体材料制成的电子元器件，随着电子技术的飞速发展，各种新型半导体元器件层出不穷。半导体元器件是组成各种电子电路的核心元件，学习电子技术必须首先了解
2008-05-24 10:29
1. 答：半导体多路开关的特点是：(答5条即可)(1)采用标准的双列直插式结构，尺寸小，便于安排；(2)直接与TTL(或CMOS)电平相兼容；(3)内部带有通道选择译码器，使用方便；(4)可采用正或
2021-09-10 06:57
/检测/载带包装1.吸嘴自动上料2.相机自动移动检测3.自动排除废料，自动包装4.适用于冲压件不同层次景深的检测（3）半导体植球检测1.植球前检测有无破损或灰尘以免虚焊2.植球后检测焊接质量3.植球位置
2012-02-15 14:35
、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有
2021-09-15 07:24
半导体激光器不仅能够满足客户的多样化需求，而且能够提供个性化的专业定制。目前激光器的输出接头在低功率应用方面提供S
2021-12-29 07:24
苏州晶淼专业生产半导体、光伏、LED等行业清洗腐蚀设备，可根据要求定制湿法腐蚀设备。晶淼半导体为国内专业微电子、半导体行业腐蚀清洗设备供应商，欢迎来电咨询。电话：***，13771786452王经理
2016-09-05 10:40
!!1、半导体元件与芯片的区别按照国际标准分类方式，在国际半导体的统计中，半导体产业只分成四种类型：集成电路，分立器件，传感器和光电子。所有的国际
2021-11-01 09:11
/检测/载带包装 1.吸嘴自动上料2.相机自动移动检测3.自动排除废料，自动包装4.适用于冲压件不同层次景深的检测 （3）半导体植球检测 1.植球前检测有无破损或灰尘以免虚焊2.植球后检测焊接质量3.
2012-04-23 15:11
