的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态，而SPC就是其中最重要的一种技术。本文针对SPC做了简要概述，着重论述了根据半导体生产工艺的特点来实现其在半导体晶圆厂的实际
2018-08-29 10:28
众所周知，静电是无处不在，无时不刻都在发生的，上一秒消除下一秒它又产生，从生活中的静电到工业静电，皆是如此。而在众多工业领域中，静电对半导体生产制造过程产生的影响额外明显，所以半导体行业对静电的防护要求也比其他行业要高，那么静电对其的
2023-05-08 11:00
脉冲状的电流峰位在20A，造成可观的影响，静电放电(ESD)还伴随着电磁波发射，会引起种种危害。 A、MOSIC等半导体器件将被静电放电(ESD)击穿或半击穿。MOS场效应管其栅极是从氧化膜引出
2013-01-05 12:53
摘要 : 导读：ASEMI半导体这个品牌自打建立以来，就一直不间断在研发半导体各类元器件，在半导体的制程和原理上可谓已经
2018-11-08 11:10
在制造半导体器件时，为什么先将导电性能介于导体和绝缘体之间的硅或锗制成本征半导体，使之导电性极差，然后再用扩散工艺在本征
2012-07-11 20:23
，导电能力明显改变。2. 本征半导体制作半导体器件时用得最多的半导体材料是硅和锗，它们原子核的最外层都 有4个价电子。将硅或锗材料提纯（去掉杂质）并形成单晶体后，所有原子在
2017-07-28 10:17
，导电能力明显改变。2. 本征半导体制作半导体器件时用得最多的半导体材料是硅和锗，它们原子核的最外层都 有4个价电子。将硅或锗材料提纯（去掉杂质）并形成单晶体后，所有原子在
2018-02-11 09:49
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型
2021-07-23 08:11
对于模拟CMOS（互补对称金属氧化物半导体）而言，两大主要危害是静电和过压（信号电压超过电源电压）。了解这两大危害，用户便可以有效应对。
2021-03-09 08:34
