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一、方案描述大联大世平集团针对便携式储能的电池保护系统，推出基于晶丰明源(BPS)的MCU LKS32MC453 和 AFE BM81710H 的 48V 高边 BMS 方案。NMOS 采用芯迈
2025-05-14 14:20 大大通 企业号
晶圆对位 半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，贯穿于半导体生产过程中，可分为晶圆制造环节的检测设备和封测环节的检测设备。晶圆对位校准是半导体制造过程中的关键环节
2024-09-14 17:30 深视智能科技 企业号
FCom富士晶振推出的 FCO-2C-WT 与 FCO-3C-WT 系列晶体振荡器，专为高稳定性、宽温度适应性需求设计，支持 -55°C~+125°C 工作环境，具备优异的相位抖动控制与封装灵活性
2025-04-23 11:13 FCom富士晶振 企业号
在实际的产品设计时，针对晶振部分的电路，你会发现会有下面2种电路，图1电路中，没有1M的电阻；图2电路中，晶振会并联一个1
2022-11-10 11:28 SJK晶科鑫 企业号
IP5901是一款集成 5V 升压转换，锂电池充电管理及负端NMOS管的8-bit MCU芯片。特征：1、MCU兼容 8051 指令集内核2K By
2023-06-12 16:35 深圳至为芯科技 企业号
合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中，可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号
PART 1 半导体挑晶工艺 在现代科技日新月异的今天，半导体技术已经成为了推动电子产业发展的核心力量。而在这个过程中，有一项关键的技术——挑晶，它不仅关乎着产品的质量与性能，更是半导体
2024-08-27 11:05 深视智能科技 企业号
时钟（Clock）在一般SoC电路上是必不可少的，精准的时钟通常由晶振提供，晶振很难集成到芯片中去，而是作为分立元件设计在PCB上
2022-06-23 08:47 SJK晶科鑫 企业号
5v充8.4v1A充电管理ic：适配器5v充双节8.4v电池，5v升8.4v
2022-08-03 13:35 深圳市百盛新纪元半导体有限公司 企业号
AH6901是一款小封装（SOT23-6）、CC(恒流)模式的PWM升压IC,适用于锂电池（3～4.2V）输出5V,1A的移动电源应用。AH6901输入电压范围可由2.7V-1
2021-08-10 16:40 振邦微科技 企业号
