圆片级芯片尺寸封装（WLCSP）是指在圆片状态下完成再布线，凸点下金属和焊锡球的制备，以及圆
2023-05-06 09:06
扇出型圆片级封装（FoWLP）是圆园片级封装中的一种。相对于传统封装
2023-05-08 10:33
MEMS产业发展十分迅速，但是人们常常忽视对其的早期测试。乍一看来，MEMS器件和传统IC器件的制造十分相似，但是，由于MEMS器件具有额外的机械部分（大多是可活动的）和封装，这些部分的成本通常占其总成本的大部分，因此MEMS器件的特性比传统IC器件要复杂得多，而且各不相同。
2016-11-05 07:25
摘要：射频前端模块是无线通信的核心，滤波器作为射频前端的关键器件，可将带外干扰和噪声滤除以保留特定频段内的信号，满足射频系统的通讯要求。
2023-05-30 09:47
惯性MEMS三维集成TSV互连技术通过提供垂直贯穿惯性MEMS芯片或MEMS专用集成电路IC芯片的TSV互连为两者层叠式立体化集成提供了便利。
2018-04-02 08:41
圆片级封装（WLP），也称为晶圆级封装，是一种直接在晶圆上完成大部分或全
2025-05-08 15:09
本文综述新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。
2011-01-28 17:32
圆级封装(WLP)技术的发展。接下来讨论了使用晶圆级封装器件的实际方面。讨论的主题包括：确定给定器件的倒装芯片/UCSP封装的可用性；通过其标记识别倒装芯片/UCSP；
2023-10-16 15:02
随着电子产品趋向于功能化、轻型化、小型化、低功耗和异质集成，以系统级封装（System in Package, siP）、圆片级封装( Wafer Level Pack
2023-05-11 14:39
先进制造领域863课题“汽车电子稳定程序（ESP）微传感器及系统”针对汽车电子应用需求，对MEMS陀螺仪和加速度传感器的结构进行了优化设计，开发出了基于体硅SOI和圆片级封装工艺的低成本MEMS微陀螺和微加速度计芯片
2013-04-22 10:24
