AN-617：MicroCSP圆片级芯片规模封装
2021-04-16 13:03
MEMS扫描镜光学性能的圆片级自动检测系统设计_乔大勇
2017-03-19 18:58
To start your relationship with FlipChip, contact the appropriate Sales Representative. Each isan expert at learning the particular needs of your device. In addition, your FlipChip SalesRepresentative can discuss all aspects of pricing, log
2011-10-26 17:19
吉时利<圆片级可靠性系统手册>(英文版) The latest ACS WLR systems leverage the parallel test power ofKeithley
2010-03-17 09:55
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了
2012-09-21 17:14
超级CSP——让倒装芯片获得最大可靠性一种晶圆片级封装
2017-09-14 11:31
TEL:***回收抛光片、光刻片、晶圆片碎片、小方片、牙签料、蓝膜片回收晶圆
2011-04-15 18:24
晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂层）
2022-12-06 06:06
文章介绍了几种新的封装工艺，如新型圆片级封装工艺OSmium 圆片级封装
2011-12-29 15:34
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多
2020-07-07 11:04
