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AN-617：MicroCSP圆片级芯片规模封装
2021-04-16 13:03
To start your relationship with FlipChip, contact the appropriate Sales Representative. Each isan expert at learning the particular needs of your device. In addition, your FlipChip SalesRepresentative can discuss all aspects of pricing, log
2011-10-26 17:19
圆片级芯片尺寸封装（WLCSP）是指在圆片状态下完成再布线，凸点下金属和焊锡球的制备，以及圆
2023-05-06 09:06
MEMS扫描镜光学性能的圆片级自动检测系统设计_乔大勇
2017-03-19 18:58
扇出型圆片级封装（FoWLP）是圆园片级封装中的一种。相对于传统封装
2023-05-08 10:33
吉时利<圆片级可靠性系统手册>(英文版) The latest ACS WLR systems leverage the parallel test power ofKeithley
2010-03-17 09:55
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了
2012-09-21 17:14
MEMS产业发展十分迅速，但是人们常常忽视对其的早期测试。乍一看来，MEMS器件和传统IC器件的制造十分相似，但是，由于MEMS器件具有额外的机械部分（大多是可活动的）和封装，这些部分的成本通常占其总成本的大部分，因此MEMS器件的特性比传统IC器件要复杂得多，而且各不相同。
2016-11-05 07:25
超级CSP——让倒装芯片获得最大可靠性一种晶圆片级封装
2017-09-14 11:31
摘要：射频前端模块是无线通信的核心，滤波器作为射频前端的关键器件，可将带外干扰和噪声滤除以保留特定频段内的信号，满足射频系统的通讯要求。
2023-05-30 09:47
