芯片设计流程IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要流程：1
2020-03-20 10:27
本帖最后由 蓝剑威 于 2017-5-29 14:31 编辑 图解卷积积分图解卷积积分
2017-05-09 11:18
数字芯片设计流程：功能验证之前与工艺库没多大联系，验证芯片设计的功能是否正确，针对抽象的代码进行功能验证理想值。一致性验证确保生成的网表和代码设计功能一致；DFT之后是数字后端。静态时序分析，从逻辑
2021-11-10 06:14
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
QuartusII安装教程图解。点击下载
2019-04-30 06:33
~~图解USB协议
2012-08-09 21:52
常用电源设计技巧图解资料来自网络
2019-06-19 20:06
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:02 编辑 常用电源设计技巧图解。
2012-07-29 16:40
芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1
2012-01-13 11:46
labview数据采集图解数据采集图解 模拟量到数字量的转换：为了使计算机能够处理或存储信号，将模拟电压或电流转换为数字信息数字量到模拟量的转换：将数字信息转换为模拟电压或电流，使计算机能够控制设备
2008-08-03 20:03
