在芯片制造中，光刻技术在硅片上刻出纳米级的电路图案。然而，当制程进入7纳米以下，传统光刻的分辨率已逼近物理极限。这时， 自对准双重图案化（SADP） 的技术登上舞台， 氧化物间隔层切割掩膜 ，确保数十亿晶体管的精确成型
2025-05-28 16:45
非光刻图案化方法可以从图案设计的自由度上分为三大类，第一类能够自由形成任意图案，主要包括扫描探针刻印（SPL）和喷墨打印；第二类需要在模板或预图案化基材的辅助下形成复杂
2023-06-21 15:49
图案化工艺包括曝光(Exposure)、显影(Develope)、刻蚀(Etching)和离子注入等流程。其中，刻蚀工艺是光刻(Photo)工艺的下一步，用于去除光刻胶(Photo Resist
2023-06-26 09:20
聚酰亚胺（Polyimide、PI）是种具备优异耐热性的成型材料。荷载挠曲温度为250-360℃，是塑料材料中的最高水平。最近，还开发出了能够用于注塑成型的产品。
2023-06-06 15:47
为履行向市场提供更环保的产品的使命，TDK矢志创新并开发了一种能在薄膜上印刷厚铜图案的电镀工艺。该工艺能让铜沉积在薄膜的一侧或两侧，可降低线圈（天线）的直流电阻 (DCR)。这一创新成果是TDK结合
2025-02-12 14:43
本文介绍了流延成型、凝胶注模成型和新型3D打印成型等几种基板成型方法，分析了不同成型方法的特点、优势及技术难点。 介绍了
2023-02-08 10:22
随着功能陶瓷材料应用的发展，其成型工艺也在不断发展与完善。
2023-05-15 10:15
制作制板说明书时，应注意以下事项：PCB基板材料，阻焊剂，丝网印刷，表面成型，电路板尺寸和厚度，铜厚度，盲孔和埋孔，通孔电镀，SMT，面板，公差等在实际制造电路板之前要考虑到这一点。在这些项目
2022-04-14 09:37
精确地用光致抗蚀剂图案化，并且能够承受图案被转移到Pt中，然后去除Cr掩模，只需要标准化学品和洁净室设备/工具，在王水蚀刻之前，铂上的任何表面钝化都需要去除，这通常通过在稀氢氟酸(HF)中快速浸泡来实现
2022-05-30 15:29
3D打印机 , 快速成型 , 快速制造 若谈到近年来的制造业，3D打印、3D打印机、三维打印、快速成型、快速制造、数字化制造等等都是几大热词。这些名词，如同一股旋风，仿佛一夜之间就在学术界、政界
2018-06-06 09:06
