芯片从宏观到微观，达到最底层，其实全是晶体管以及连接它们的导线。芯片的制造过程包括芯片设计、晶圆生产和芯片封装以及测试等环节; 1．
2020-10-30 14:48
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2025-05-20 17:47
非储存半导体行业是属于发达国家的行业领域，技术含量及盈利水平极高，占全球半导体市场的80%。韩国半导体行业发展偏重于储存半导体领域。为了消除这种不均衡格局，Dongbu HiTek正积极展开非储存半导体业务。
2018-06-13 15:34
IGBT作为能源转换与传输的核心器件，能够提高用电效率和质量，具有高效节能和绿色环保的特点。被大规模应用于电动汽车、电力机车里的电机驱动以及并网技术、储能电站、工业领域的高压大电流场合的交直流电转换和变频控制等，是上述应用中的核心技术，市场需求巨大且与日俱增。但是在过往，国内在高功率的IGBT方面的布局是空白的。
2018-04-03 11:26
目前在下一代存储芯片的研发当中，除了3D XPoint芯片外还有ReRAM芯片（非易失性阻变式存储器）。2016年3月，Crossbar公司宣布与中芯
2017-01-17 16:28
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 20:29 编辑 电工学重要公式实用手册`
2012-08-20 22:13
电工学重要公式实用手册有电磁，电路，电测量，电机，感应机，同步电机，电的应用，电动力和自动控制，照明和电热等内容。
2008-12-24 20:19
中软国际与华为组建的合资公司-中软国际科技服务有限公司(以下简称“合资公司”)在西安高新区正式挂牌成立。
2012-04-09 09:07
。 2.海思半导体 成立于2004年，该公司的产品有包括无线网络、数字媒体、固定网络等领域的芯片以及解决方案。 3.长电科技 这是我国著名的分离器制造商，可以为大家提供芯片测试、封装测试、封装设计等全套服务。 4.中
2021-12-08 16:08
