近日，讯维同声传译会议系统成功应用于成都某国际会议中心厅建设项目。此次项目采用了讯维最新一代同声传译会议系统，包含数字红外发射主机、数字翻译台、数字红外辐射器、红外单元充电箱等设备。整个
2023-08-09 10:31
了解将于7月10日至15日在瑞典斯德哥尔摩举行的2018年机器学习国际会议。
2018-11-12 06:06
当日，第19届“IEEE/RSJ智能机器人与系统”国际会议在北京国际会议中心开幕，来自世界各国的扫地机器人、排爆机器人、舞蹈机器人、高仿真机器人等让参观者大开眼界。
2018-07-18 10:13
12月18日-20日，由教育部高等学校计算机类专业、软件工程专业、网络空间安全专业等四大教学指导委员会主办的2020中国计算机教育大会（简称“CECC 2020”）于厦门国际会议中心举办
2020-12-26 10:45
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于3月25日参加在上海浦东举办的SEMICON CHINA展期间的重要会议——异构集成（先进封装）国际会议
2025-02-21 17:33
近日，以“践行新发展理念 推进流域水治理现代化”为主题的太湖流域水治理国际会议在江苏省无锡市开幕。本次会议由水利部国际合作与科技司、河湖管理司、中国水利学会、水利部太湖流域管理局、无锡市人民政府
2024-11-15 09:50
为期一周的SEMICON China 活动于上周六在上海落下帷幕，整周活动开展得如火如荼, 特别是上周二(3月19日)举办的异构集成(先进封装)国际会议（HIIC）上，众多业内专家云集一堂，共同探讨异构集成/先进封装发展趋势。
2024-03-27 14:46
第六届IEEE全球电磁兼容国际会议(6thIEEE Global Electromagnetic Compatibility Conference, GEMCCon 2020)在西安成功召开
2020-11-03 16:29
2024年7月14日至19日，2024 IEEE AP-S/URSI国际会议在意大利佛罗伦萨举行。芯和半导体在会议上宣讲了关于X3D RL参数提取求解器的报告，分享芯和首创的电流离散化基函数以及产品在内存及求解时间上的优势。
2024-08-01 15:42
