软银集团旗下的英国芯片巨头Arm近日公布了其雄心勃勃的AI芯片销售计划。该公司宣布，计划到2025年实现AI
2024-05-20 10:48
。 近日，日本也计划着推出国家芯片计划，加剧了该行业的全球竞争。 据日本经济产业省（MinistryofEconomy，TradeandIndustry）上周五的一份报
2021-06-17 15:19
MIC 2025涵盖了中国政府认为对其21世纪经济增长至关重要的10个战略性产业，包括下一代信息技术、航空、高铁、新能源汽车和农业机械等等。 美国商会对MIC 2025计划进行了猛烈抨击，认为它利用
2018-11-12 08:39
。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，只占全球的3%，美国政府的此次投资举动，也表明其补足弱点的决心。 这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”，其资金来
2024-02-02 17:23
从外媒获悉，为防止人工智能(AI)、量子计算机等尖端技术外流，被用作军事用途，日本政府拟将联手美、德等国家高通制定新的出口管制框架。此举被视为日本为打击中国制造2025计划提及军民融合努力的一部分
2020-10-10 14:12
近日，据最新报道，苹果公司为了减少对博通(Broadcom)的依赖，并进一步提升其设备的性能和能效，已经制定了一项重要的芯片自研计划。据悉，从2025年开始，苹果将正式启用自研设计的蓝牙和Wi-Fi
2024-12-18 14:22
11月1日，天风国际的分析师郭明錤透露，苹果计划在2025年下半年推出的新产品（例如iPhone 17）将采用自行研发的Wi-Fi 7芯片，该芯片将基于台积电的N7工艺
2024-11-01 14:03
外媒在报道中提到，根据公布的计划，三星电子将在2025年开始，采用2nm制程工艺量产移动设备应用所需的芯片，2026年开始量产高性能计算设备的芯片，2027年则是利用2
2023-06-30 16:55
台积电正式公布2nm制造技术，该工艺广泛使用EUV光刻技术，首次采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术和背面供电技术，计划于2025年实现量产。
2022-07-04 18:09
Arm和KEPCO（韩国电力公司）日前宣布，两家公司将共同开发一款嵌入式安全芯片，用于韩国国家物联网（IoT）智能水表计划。
2018-07-16 09:32
