LM38863TF是美国NS公司（美国国家半导体公司）于90年代初推出的一款大功率音频功放芯片。 该芯片的主要参数：工作电压为±9V~±40V（推荐±25V~±35V ）RL=8Ω时的连续输出功率达到68W（峰值13
2018-01-26 11:21
10月20日，杭州捷诺飞生物科技股份有限公司联合清华大学、杭州电子科技大学等高校，发布了由“国家重点研发计划”资助研发的第一代3D打印器官芯片产品OrganTrial。
2018-10-24 10:53
芯片是尖端科技的最直接体现，技术含量较高，从芯片设计、制造、封装等各个环节都具有较高的技术门槛。芯片技术的发展早期主要集中在欧美日等国家。
2019-10-19 10:28
5G时代已来，作为老旧制式，3G网络正在退出历史舞台！日前，德国沃达丰宣布于2021年6月30日前彻底关闭3G（UMTS）网络，以腾退3G频率资源，重耕给更高效率的4G LTE使用。
2020-09-01 15:02
芯片设计是每个国家的发展重点之一，而壮大中国芯片设计行业将有利于降低我国对国外芯片的依赖程度。再往期文章中，小编曾对芯片
2020-01-25 17:43
at命令是Windows自带的用于创建计划任务的命令，但是at命令只在2003及以下的版本使用。
2022-10-19 09:10
JUMP计划是DARPA和行业联盟半导体研究公司联合资助的最大的基础电子研究工作。预计在5年时间里投入1.5亿美金，联合了MIT、伯克利、加州大学体系里的美国众多一流高校和研究所，设置了6个
2019-01-08 11:25
本文首先阐述了塞班系统是哪个国家发明，其次详细介绍了塞班系统的没落史，最后介绍了塞班系统的终结。
2018-04-26 09:55
电子电镀作为芯片制造中唯一能够实现纳米级电子逻辑互连的技术方法, 是国家高端制造战略安全的重要支撑. 本文基于国家自然科学基金委员会第341期“双清论坛”, 针对我国在芯片
2023-08-28 16:49
