你好,我想问一下,AD9361能加到高通的手机芯片平台上工作吗?即在Android系统下是否能工作,不带FPGA,让AD9361和高通的手机芯片直连。
2018-07-31 08:46
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-26 11:07 编辑 各位大神,请问AVR芯片 ***有代工厂吗?我买的芯片背面有TAIWAN字样。是国内山寨货还是真正ATMEL***
2018-06-26 06:18
「RF360」。 由于高通计划在2017年推出新的砷化镓PA,市场预期,今年会开始寻找合适代工厂,最快年底就会有样品,明年就能上市。 RF360之前是由台积电八寸厂制造,再搭配自家手机芯片出货。 相较
2019-05-27 09:17
近日,紫光展锐发布的一则消息吸引了业界的关注。该公司表示,通过同步参与Android 11的开发,其六款智能手机芯片已完成对Android 11的部署。在Google发布Android 11正式版的同时,紫光展锐就宣布其芯片平台针对Android 11实现同步升级
2021-02-01 06:24
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56
我们想在非智能手机上添加cc2540这个模块(手机芯片高通QSC6085),可以控制其他的cc2540的手机配件产品, 相当于u*** dongle 的功能,应该通过什么接口去控制cc2540,有没有具体的参考的实例
2018-06-24 06:45
目前手机市场中,AI已成为标配,但手机里的AI够不够聪明,还得看手机芯片里的NPU是否够强大。那么,NPU到底是什么呢?
2020-12-08 07:00
我负责是代工厂项目方向,最近遇到一个问题,一块仪表板客户设计选用的MCU是STM32F070R,但是我司生产时误用了STM32F072R这款,已经产出很多,由于对MCU这块不了解,请问有大神能帮忙简单说下这2款MCU实际应用的区别或者误用可能遇到的问题么?以便提前规划下后续处理方式,谢谢。
2020-09-16 15:09
来自于手机芯片厂商高通的建议,每款单一频段的PA尺寸从原本的4mm×4mm大幅缩小至3mm×3mm,并且需将原来位于PA之外的定向耦合器与所需的匹配电路一起集成到3mm×3mm的功放内,以有效简化射频
2019-07-05 08:19
。 就以数字集成电路设计为例,现代最先进的设计环境提供了高阶的自动化,即使是包含上亿个晶体管的最复杂设计,也能在短短几天内重新转给新的代工厂、同一座代工厂但不同的制程、甚至全新的技术节点。 相对
2019-06-27 07:24