的公司，仅次于苹果、谷歌、微软、亚马逊。在此之前，腾讯股价已经连续多个交易日增长。11月17日，腾讯控股股价一度突破400港元大关，创历史纪录，成亚洲市值最高公司。11月15日下午，腾讯发布了2017年
2017-11-21 15:45
LED芯片，LED芯片的核心指标包括亮度、波长、失效率、抗静电能力、衰减等。目前国内LED封装企业的中小尺寸芯片多数选用国产品牌，这些国产品牌的
2015-09-09 11:01
ofweek电子工程网讯据美国财经媒体CNBC报道，中国互联网巨头腾讯已成为第一家达到5000亿美元市值标准的亚洲技术公司。仅仅一天，其市值就超过脸书。资料图11月21日，在亚洲交易时段，腾讯股价
2017-11-23 15:18
国外品体管普遍采用TO系列的封装形式。如日本、美国、欧洲等国。 To系列封装形式的编号较多，To系列金属封装的编号有TO一l、TO一3、TO一39、TO一66、T
2008-06-17 14:42
除此发帖，希望大家能够支持，我司是做芯片的现在想要了解一下，国内或者国外做老化座和pogo pin socket的公司，如果有了解其中涉及方面的信息的，请帮帮我，谢谢了。。
2012-04-28 13:14
如下：不难看出，同样的封装、引脚和通信方式，国产测温芯片性能完胜国外芯片，具备了全面压倒的优势，可完全取代进口芯片进行应
2018-07-13 11:19
更复杂）替代以前的小芯片时，其封装体占用印刷板的面积保持不变或更小。正是由于CSP产品的封装体小、薄，因此它的手持式移动电子设备中迅速获得了应用。在1996年8月，日本Sharp
2023-12-11 01:02
芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、
2018-09-03 09:28
大大提高。 4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。 BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的
2018-11-23 16:07
大大提高。 4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。 BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的
2008-06-14 09:15
