工业科学研究院执行院长、动力与机械学院院长、微电子学院副院长，主要研究方向为工艺力学在微电子、光电子、LED、MEMS传感器、电力电子等领域应用，宽禁带半导体生长在线实时监测科学装置，增材制造集成在线监测科学装置，MEMS/NEMS，系统封装与集成，可靠性等
2023-12-12 17:33
多芯片封装技术是一种将多个芯片封装在同一个封装体内的集成
2023-05-24 16:22
芯片封装与焊接技术。
2025-01-06 11:35
芯片封装技术知多少
2006-06-30 19:30
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片
2022-07-07 15:41
CPU芯片的封装技术： DIP封装 DIP封装（Dual In-line P
2010-08-10 10:09
芯片封装测试有技术含量吗？封装测试是干嘛的？ 芯片封装测试是指针对生产
2023-08-24 10:41
内存芯片封装技术 随着计算机芯片技术的不断发展和成熟，为了更好地与之相配合，内存产品也由后台走出，成为除CPU外的另一
2010-03-17 11:12
芯片封装技术 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器
2010-01-12 11:31
倒装芯片是微电子电路先进封装的关键技术。它允许将裸芯片以面朝下的配置连接到封装基板上，
2024-10-18 15:17
