芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
文/董鹏吴仲礼褚磊陈玉杰随着经济快速发展，生产自动化、数字化进程不断加快，当下制造行业交流电机定子生产存在的效率低下、成品率不高、工人劳动强度大等问题愈发凸显，交流电机定子生产亟待提升装备制造技术
2021-09-01 07:18
“全球芯片设计和销售排行榜前50强”名单，而在2009年时仅有1家公司上榜。类似中国内地的大量智能手机制造商客户，帮助中国芯片厂商赢得全球
2016-06-29 11:17
的光刻机是中国在半导体设备制造上最大的短板，国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口。在高端光刻机上，除了龙头老大ASML，尼康和佳能也曾做过光刻机，而且尼康还曾经得到过Intel的订单。但是近些年
2018-09-03 09:31
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2012-07-09 14:52
常用flash IC芯片厂商及型号制造商4M8M16M32MAtmelAT25DF321AT25DF321AAT25DF641EON (cFeon)EN25F32EN25P32EN25Q32EN25QH32EN25P64EN25Q64EN25QH64EN25Q12
2021-07-22 08:25
国内外芯片对比ATR5179 VS PE4259丨射频放大器开关芯片
2023-09-07 10:35
近日，有媒体报道称，北京微电子技术研究所日前成功研制出国内首个自主可控的宇航用千万门级高性能高可靠FPGA（现场可编程门阵列）芯片。FPGA一直是国内的短板，市场基本被
2021-07-30 06:32
SRVCC （Single Radio Voice Call Continuity ）是 3GPP 提出的一种 VoLTE 语音业务连续性方案，主要是为了解决当单射频 UE 在 LTE/Pre-LTE 网络和 2G CS 网络之间移动时，如何保证语音呼叫连续性的问题， 即保证单射频 UE 在 IMS 控制的 VoIP 语音和 CS 域语音之间的平滑切换。 LTE 网络建设初期，其覆盖范围有限，当用户在使用 LTE 网络进行语音通话过程中，移动到 LTE 信号较弱，但 GERAN 网络信号覆盖较好的区域时，为了保证语音呼叫连续性（ Voice Call Continuity ，VCC ），需要将话路由 LTE 切换到 GERAN 。由于目前还没有能够在 LTE 和 GERAN 同时附着并收发数据的终端，因此 LTE 和 2G 之前的业务连续性都基于 Single Radio 模式，即双模单待方式。目前 3GPP 已经制定出双模单待方式的语音业务连续性方案， 即 3GPP TS 23.216 R9 中提出的双模单待无线语音呼叫连续性 (Single Radio Voice Call Continuity ，SRVCC ）方案。
2023-09-20 06:23
芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干
2021-07-29 07:42
