四大类人工智能芯片(GPU、ASIC、FGPA、类脑芯片)及系统级智能芯片在国内的发展进度参差不齐。用于云端的训练、推断
2022-03-28 13:56
芯片制造四大基本工艺包括:芯片设计、FPGA验证、晶圆光刻显影、蚀刻、芯片封装等,晶片制作过程最为复杂,需经过湿洗、光刻
2021-12-22 10:41
LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要
2018-03-15 09:36
板上芯片封装(COB),板上芯片封装(COB)是什么意思 板上芯片封装
2010-03-04 13:53
国内MEMS产业链后端封装较为完善,其原因在于国内的封装技术起步较早,而MEMS器件的封装则可以参考或借鉴IC
2018-05-28 16:32
今年3月,长电科技为北京斯凯瑞利提供芯片封测服务,助力北京斯凯瑞利推出中国国内首款用于汽车前装的ETC SoC芯片SKY6650。
2020-04-15 09:33
芯片封装是指安装半导体集成电路芯片时采用的外壳,它的作用是安放、固定、蜜蜂、保护芯片和增强芯片电热性能的作用,也是
2021-07-13 10:51
芯片封装是将芯片封装在外部保护壳体内的过程,通常包括以下步骤
2023-12-18 18:13
芯片封装是指将裸露的集成电路芯片封装在适当的外壳中,以便保护芯片并便于安装和连接到电路板上。以下是一些常见的
2023-09-05 16:27
本文首先介绍了微流控的五大优点,其次就介绍了微流控的四大缺点,最后分析了四种微流控芯片材料的优缺点以及阐述了微流控芯片材料选型原则。
2018-05-10 14:26