芯片制造四大基本工艺包括：芯片设计、FPGA验证、晶圆光刻显影、蚀刻、芯片封装等，晶片制作过程最为复杂，需经过湿洗、光刻
2021-12-22 10:41
四大类人工智能芯片(GPU、ASIC、FGPA、类脑芯片)及系统级智能芯片在国内的发展进度参差不齐。用于云端的训练、推断
2022-03-28 13:56
本文首先介绍了微流控的五大优点，其次就介绍了微流控的四大缺点，最后分析了四种微流控芯片材料的优缺点以及阐述了微流控芯片材料选型原则。
2018-05-10 14:26
国内MEMS产业链后端封装较为完善，其原因在于国内的封装技术起步较早，而MEMS器件的封装则可以参考或借鉴IC
2018-05-28 16:32
想要制作一个完整的芯片，需要经过芯片设计、晶片制作、封装制作以及测试等四个环节，其中晶片的制作过程是最为复杂的，接下来详细了解一下操作步骤：
2021-12-14 16:29
在科技日新月异的今天，芯片作为现代电子设备的心脏，其架构的选择与设计显得尤为重要。目前市场上主流的芯片架构有四种：X86、ARM、RISC-V和MIPS。它们各具特色，广泛应用于各种电子设备中。本文将详细剖析这
2024-07-31 11:15 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
电子工程师一样有很大的区别，我们来看看国内某芯片原厂FAE的生活。基本上每天都在解客户bug，完善SDK。除了移植一些不在支持列表上的器件外，鲜有自己写大段大段代码的时候。turnkey方案让很多
2018-03-07 17:19
相较于消费性电子，医疗设备中的芯片在技术门槛上较高，电压、电流或静电防护上的安全规范上也较为严格。医疗设备芯片发展呈现高整合度、小型化，高能效、以及标准化四大趋势
2012-12-18 09:18
据国内媒体报道，中国广电网络股份有限公司正式在京成立，注册资本达1012亿元，成为国内第四大运营商。
2020-10-12 16:49
的财团，该财团还包括DNP和三井化学。 资料显示，新光电气在东京证交所的Prime市场上市，估值约7500亿日元。根据Techno Systems Research数据， 该公司今年排名全球第四大半导体封装公司 ，占据全球市场9.2%的份额，其客户包含英特尔、AM
2023-12-14 09:25
