本文首先介绍了微流控的五大优点，其次就介绍了微流控的四大缺点，最后分析了四种微流控芯片材料的优缺点以及阐述了微流控芯片材料选型原则。
2018-05-10 14:26
芯片是尖端科技的最直接体现，技术含量较高，从芯片设计、制造、封装等各个环节都具有较高的技术门槛。芯片技术的发展早期主要集中在欧美日等国家。
2019-10-19 10:28
封装是指将芯片封装在外部保护壳中，以提供机械保护、电气连接和热管理等功能。封装可以对芯片的正常使用产生一些影响，具体取决
2023-09-28 09:14
芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用芯片-
2023-05-14 10:23
在许多集成度高的电路板上用了很多芯片，每种芯片可能使用的封装都是不一样的。
2020-10-29 15:42
555集成芯片的封装形式主要有DIP8封装、SOP8封装以及金属封装和环氧树脂封
2024-03-26 14:44
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片
2023-10-26 09:26
DM816X系列自2010年推出后，整体架构仅略做优化，3年后其芯片处理能力仍领先于其它厂家的芯片处理能力，其技术的前瞻性可见一斑。相比较于国内其它芯片厂家，TI更专注
2018-03-20 11:39
在更小、更轻、更薄的消费产品趋势的推动下，越来越小的封装类型已经开发出来。事实上，封装已经成为在新设计中使用或放弃设备的关键决定因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“芯片
2023-10-16 15:02
中国四大运营商在2G-5G频段划分范围详细数据
2020-09-01 15:08
